Intel e ASML chegam a acordos para acelerar a próxima geração de tecnologias-chave

 A Intel Corporation anunciou hoje uma série de acordos com  ASML Holdings N.V. para acelerar o desenvolvimento da tecnologia de wafers com 450 milímetros (mm) e litografia ultravioleta extrema (EUV) totalizando €3,3 bilhões (aproximadamente US$ 4,1 bilhões). O objetivo é reduzir o prazo para a implementação de equipamentos para litografia em suporte a essas tecnologias em até dois anos, resultando em significativas economias nos custos e outras melhorias em produtividade para os fabricantes de semicondutores.

Para isso, a Intel está participando em um programa de desenvolvimento multipartidário que inclui contribuição em dinheiro da Intel para financiar os esforços de pesquisa e desenvolvimento (P&D) da ASML, bem como o investimento em ações da ASML. A primeira fase desse programa consiste no compromisso da Intel para o financiamento de P&D no valor de €553 milhões (aproximadamente US$ 680 milhões) para ajudar a ASML a acelerar o desenvolvimento e o lançamento de ferramentas de manufatura de 450mm, bem como o investimento em ações no valor de €1,7 bilhão (aproximadamente US$2,1 bilhões) para aproximadamente 10% das ações da ASML emitidas antes da transação. A Intel contabilizará o investimento em P&D como uma combinação de despesas com P&D e pré-pagamentos para a entrega de futuras ferramentas.

A segunda fase do programa depende da aprovação dos acionistas da ASML. Ela inclui um compromisso adicional da Intel para o financiamento de P&D no valor de €276 milhões (aproximadamente US$ 340 milhões) na ASML com foco na aceleração da EUV, bem como um investimento em ações no valor de €838 milhões (aproximadamente US$ 1,0 bilhão) para outros 5% das ações da ASML emitidas após a transação.

A Intel terá então um total de 15% das ações ao portador da ASML. O investimento total em ações será de €2,5 bilhões (aproximadamente US$ 3,1 bilhões). Como parte desses acordos, a Intel também está se comprometendo a adiantar ordens de compra para ferramentas de desenvolvimento e produção de 450mm e EUV da ASML.

Ambas fases do programa estão sujeitas às condições padrões de fechamento, incluindo as aprovações regulatórias costumeiras. As empresas esperam que ambas fases da transação sejam concluídas após a votação dos acionistas no terceiro trimestre.

 Aprovação regulatória e aprovação dos acionistas da ASML pendentes

 “As melhorias em produtividade estimuladas pela melhoria das tecnologias para a manufatura de wafers, especialmente wafers de silício maiores e tecnologias de litografia com EUV são habilitadores diretos da Lei de Moore, que fornece benefícios econômicos significativos para os consumidores”, declarou Brian Krzanich, vice-presidente sênior e chefe do departamento operacional da Intel. “A transição de um tamanho de wafer para o próximo historicamente resultou em uma redução entre 30 e 40% no custo da matriz e esperamos que a mudança dos atuais wafers de 300mm para wafers maiores de 450mm ofereça benefícios similares. Quanto mais rápido conseguirmos fazer isso, mais rápido conseguiremos os benefícios de produtividade, o que é de extrema importância para clientes e acionistas”.

A ASML já declarou sua intenção de vender até 25% das ações ao portador da empresa (na base pós-transação) para a Intel e outros fabricantes de semicondutores nesse programa. A ASML atualmente está discutindo com outros clientes e já indicou publicamente que espera que outros membros da indústria participem do programa de P&D e participação acionária. Independentemente do resultado das discussões da ASML com outros clientes até a conclusão desse programa de duas fases, a participação acionária da Intel na ASML não ultrapassará 15% do total de ações ao portador emitidas após a transação e estará sujeita às restrições de voto e lock-up.

A Intel pretende financiar sua P&D e investir em ações da ASML com os recursos de suas subsidiárias no exterior.

 “Estamos extremamente encorajados pelo fato da Intel ter feito esses investimentos, que beneficiará todos os fabricantes da indústria de semicondutores”, declarou Eric Meurice, presidente e chefe do departamento executivo da ASML. “Esperamos poder anunciar investimentos adicionais de outros clientes nas próximas semanas”.

Um aspecto de importância fundamental dessa transação é o financiamento adicional que ela fornece para o programa de desenvolvimento EUV, líder da indústria, da ASML. Quando implementado em conjunto com a produção de wafers de 450mm, os benefícios de produtividade e custos da EUV serão substanciais para a Intel e outros fabricantes de semicondutores. A Intel esteve envolvida na formação do primeiro consórcio EUV em 1997. Com esses investimentos adicionais em P&D para EUV, ASML e Intel esperam ajudar a liderar a transição da indústria de semicondutores para essa tecnologia crítica.

Fatores de Risco

Esse press release contém previsões sobre as transações propostas entre Intel e ASML, incluindo, mas não se limitando a, declarações sobre futuros investimentos da Intel em ações ao portador da ASML; futuros investimentos da Intel para a P&D na ASML e no desenvolvimento da tecnologia wafer de 450-mm e ferramentas para a produção e litografia EUV; intenção da Intel envolvendo ordens de compra de ferramentas de produção e desenvolvimento EUV e wafers de 450-mm; e as intenções da ASML envolvendo investimentos em P&D e participação acionária de terceiros. Os eventos ou resultados reais podem diferir materialmente daqueles contidos nessas previsões. Entre os fatores importantes que poderiam fazer com que os eventos ou resultados futuros variassem em relação ao descritos nas previsões, são riscos e incertezas provenientes de, entre outras coisas, da possibilidade de um ou mais fechamentos de transações sejam atrasados ou não ocorram; dificuldades ou atrasos na pesquisa e desenvolvimento de tecnologias de 450-mm e EUV; a habilidade da Intel e da ASML manterem funcionários, clientes e relacionamentos chave com fornecedores; a demanda e a aceitação do mercado para os produtos produzidos com tais tecnologias e com as tecnologias concorrentes; desenvolvimento de tecnologias concorrentes; pressões de preço e ações tomadas pelos competidores; o ritmo e a execução do início de produção, e a capacidade de produção das instalações da Intel; e assuntos regulatórios e de litígio envolvendo propriedade intelectual, antitruste e outros problemas que possam afetar o fechamento das transações, e futuras operações de Intel ou ASML e/ou o relacionamento da Intel e outras entidades com a ASML.

Além disso, favor consultar os documentos que a Intel enviou à Comissão de Valores Mobiliários e Câmbio dos Estados Unidos nos Formulários 10-K, 10-Q e 8-K. Os relatórios da Intel identificam e listam outros fatores importantes que poderiam fazer com que os eventos ou resultados difiram materialmente daqueles contidos nas previsões desse press release. A Intel não possui nenhuma obrigação de atualizar quaisquer previsões após a data de divulgação desse comunicado para a imprensa a fim de compará-las com os resultados reais.